特許
J-GLOBAL ID：200903090785491003
表面実装型半導体装置の実装構造および実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-156611
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015129
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 接着剤による確実な仮止めが行える実装技術の提供。【構成】 パッケージ2の周囲からJ-リード構造のリード5を突出させるLOC型の半導体装置1を接着剤12を仮止めに用いて配線基板10に両面実装する半導体装置の実装において、前記配線基板10とパッケージ2を接続する接着剤12は、仮止め後に仮止接着界面における剥離を引き起こす応力が零あるいは零に近似するような値をとるような熱膨張係数となっている。これによって、仮止め時の熱硬化処理時の温度変化に起因する仮止接着界面での剥離応力は小さくなり、配線基板を反転させても半導体装置1は脱落せず、両面実装が可能となる。前記配線基板10の両面に半導体装置1を仮止め後、一括リフローソルダリングによってリード5を半田で固定する。
請求項（抜粋）：
パッケージの周囲からリードを突出させる表面実装型半導体装置を接着剤を仮止めに用いて配線基板に実装してなる表面実装型半導体装置の実装構造であって、前記配線基板と前記パッケージを接続する接着剤の熱膨張係数は前記接着剤の加熱硬化処理後のパッケージと接着剤との界面の応力が零または零に近似するような値をとるような熱膨張係数となっていることを特徴とする表面実装型半導体装置の実装構造。
IPC (4件)：
H05K 3/34 504
, H01L 23/50
, H05K 1/18
, H05K 13/04
