半導体装置の製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅野中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-243437
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082433
出願日： 1991年09月24日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】スピンコータにおいて塗布膜厚の面内均一性を向上させる。【構成】ウェハ2の回転中心上に位置する第1の薬液ノズル3に加えて、ウェハ2の回転中心からずれたウェハ上の位置に第2薬液ノズル4を有する。【効果】特に粘度の変化しやすい薬液のウェハ面内均一性が向上する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ上に薬液をスピンコートする半導体装置の製造装置であって、ウェハの回転中心上に位置する薬液吐出ノズルと、ウェハの回転中心からずれたウェハ上に位置する薬液吐出ノズルとを有することを特徴とする半導体装置の製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , G03F 7/16 502

引用特許：

審査官引用 (4件)

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