特許
J-GLOBAL ID：200903090802528560
半導体パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-174284
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008204
出願日： 1995年06月15日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】 金属ピンと基板に設けられたスルーホールとの接続信頼性に優れた半導体パッケージの製造方法を提案すること。【構成】 基板にスルーホールを形成した後、そのスルーホールに金属ピンを嵌入した後、半田接続する半導体パッケージの製造方法において、スルーホールに金属ピンを嵌入した後、その金属ピンを嵌入した側とは反対側から、複数の粒状半田あるいは1粒の球状半田を充填せしめ、その後加熱溶融することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
請求項（抜粋）：
基板にスルーホールを形成した後、そのスルーホールに金属ピンを嵌入した後、半田接続する半導体パッケージの製造方法において、スルーホールに金属ピンを嵌入した後、その金属ピンを嵌入した側とは反対側から、複数の粒状半田を該スルーホールに充填せしめ、その後加熱溶融することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
引用特許：
前のページに戻る
