高膨張性複合材料

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-262763
公開番号（公開出願番号）：特開平5-070172
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：

【要約】【目的】 90〜220×10-7/°C程度の高い熱膨張係数を有し、しかも機械的強度が高く、金属製ICパッケージやサーミスタの被覆に好適な複合材料を得る。【構成】低融点ガラス粉末45〜95体積%と、トリジマイト粉末5〜50体積%と、セラミック粉末0〜40体積%を混合してなる。なおセラミック粉末としてはアルミナ、ジルコニア、マグネシア、カルシア、すず酸亜鉛、すず酸カルシウム等の酸化物粉末を使用する。

請求項（抜粋）：