特許
J-GLOBAL ID：200903090809261896

有機EL素子

発明者：
荒井 三千男

荒井 三千男 について

, 
井上 鉄司

井上 鉄司 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-296173
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121172
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 電流リークを防止し、長寿命、高輝度、高効率、高表示品質の有機EL素子を実現する。【解決手段】 基板1上にホール注入電極を成膜した後、このホール注入電極上に、有機層3aの少なくとも1層をスピンコート法またはディップ法にて成膜する有機EL素子の製造方法により、有機層積層時に存在するゴミ2や突起を覆うように有機層3を成膜し、リーク電流の生じない有機EL素子を得る。
請求項（抜粋）：
基板上にホール注入電極と、電子注入電極と、これらの間に設けられた少なくとも1層の有機層とを有し、前記少なくとも1層の有機層が、スピンコート法またはディップ法にて成膜されたものである有機EL素子。
IPC (2件)：
H05B 33/14 ,  H05B 33/10
FI (2件)：
H05B 33/14 A ,  H05B 33/10
引用特許：
審査官引用 (11件)
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