特許
J-GLOBAL ID：200903090810441369
熱融着性フィルム及びフィルム状回路積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-005695
公開番号（公開出願番号）：特開平7-205382
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：
【要約】【構成】 20〜300°Cにおける幅方向の平均熱線膨張係数が8ppm以下の全芳香族アラミドフィルムの片面もしくは両面に融着剤として熱可塑性樹脂が配置されてなる積層フィルム、及びこの積層フィルムの片面もしくは両面に回路状に作られた金属箔層を持つ積層体である。【効果】 半導体やその他の電気回路を実装する(例えば、FPC用、リードフレーム補強用テープ,TABキャリアテープ、ダイボンディング用テープとして使用する)際に、加工時間を短縮し、加工工程を簡略でき、さらに得られた製品も寸法安定性がよい成形品が得られる事からよりファインピッチ化することができる。
請求項（抜粋）：
20°C〜300°Cにおける幅方向の平均熱線膨張係数が8ppm以下の全芳香族アラミドフィルムの片面もしくは両面に融着剤として熱可塑性樹脂が配置された積層フィルム。
IPC (4件)：
B32B 27/34
, B32B 7/10
, B32B 15/08
, H05K 1/03
