特許
J-GLOBAL ID：200903090816081968
配線基板構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
難波 国英
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-248869
公開番号（公開出願番号）：特開平10-075030
出願日： 1996年08月31日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の劣化を極力防止できるとともに、電子部品の実装および交換が容易で、かつ、電子部品の実装密度を高める。【構成】 基板部(前面パネル部)4と、この基板部4に一端部が装着されかつ互いに板面を所定間隔を存して対向配設された複数の両側部配線基板13,14と、これら両側部配線基板に両端部が架設されかつ上記基板部に板面を所定間隔存して対向配設された架設配線基板15とを具備し、上記基板部、両側部配線基板および架設配線基板とからなる風胴部19を形成した。
請求項（抜粋）：
基板部と、この基板部に一端部が装着されかつ互いに板面を所定間隔を存して対向配設された複数の両側部配線基板と、これら両側部配線基板に両端部が架設されかつ上記基板部に板面を所定間隔を存して対向配設された架設配線基板とを具備し、上記基板部、両側部配線基板および架設配線基板とからなる風胴部を形成したことを特徴とする配線基板構造。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H05K 7/14
, H05K 7/20
H05K 1/14 D
, H05K 7/14 W
, H05K 7/20 G
