特許
J-GLOBAL ID：200903090825599333
処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
守谷 一雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-259362
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102026
出願日： 1991年10月07日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】支持部材の突出量を測定する手段を備えることにより、被処理体を均一に処理可能な処理装置を提供すること。【構成】アームガイドレール104に沿って支持アーム105をX方向に移動し、支持アーム105に沿ってY方向に測定部106を移動し、かつ測定部106をZ方向に移動させることによって、ホットプレート108からの球1032、1033等の突出量が測定され、必要に応じて球1032、1033等の突出量を調整した後に半導体ウエハ(被処理体)の処理を行なう。
請求項（抜粋）：
処理体と、処理すべき被処理体を支持するために前記処理体から突出した支持部材と、前記処理体からの前記支持部材の突出量を測定する測定部とを備えて成ることを特徴とする処理装置。
FI (2件)：
H01L 21/30 361 H
, H01L 21/30 361 A
