特許

J-GLOBAL ID：200903090831323579

超音波溶接法

発明者： 藤井 淳彦 ,  村上 一仁
出願人/特許権者： 株式会社ハーネス総合技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-317973
公開番号（公開出願番号）：特開平9-155573
出願日： 1995年12月06日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】 単芯電線、撚線電線、銅箔等の電気接続部を接合する超音波溶接において、被溶接物の接合強度、特に、剥離強度を向上させることである。【解決手段】 銅箔部21と撚線電線31とを重ねた接合部Wを、樹脂ケースC1 の溝Vに組み込む。溝Vは貫通部Pを有し、この貫通部Pにおいて、銅箔部21と撚線電線31を重ね合わせ、この重ね合わせ部Wを溶接ヘッド12先端の溶接チップ11とアンビル2の間に挟み込んで溶接する。こうすることにより、樹脂ケースC1 の溶接熱で軟化した部分に銅箔部21と撚線電線31の接合部Wが喰い込む。接合部Wは溶接だけの接合によらず、固化した樹脂によっても結合される。

請求項（抜粋）：

単芯電線、撚線電線、銅箔等の電気接続部を接合する超音波溶接において、一方の被溶接物に他方の被溶接物を重ね合わせるとともに、その重ね合わせ部に、その界面を横切って樹脂をあてがい、両被溶接物の重ね合わせ部に押圧力と超音波振動を加え、被溶接物の接合を、溶接とともに、被溶接物を樹脂に食い込ませて行うようにしたことを特徴とする超音波溶接法。

IPC (7件)：

B23K 20/10 ,  B21F 15/06 ,  B23K 20/16 ,  H01R 4/02 ,  H01R 43/02 ,  H02G 1/14 ,  B23K101:38

FI (6件)：

B23K 20/10 ,  B21F 15/06 ,  B23K 20/16 ,  H01R 4/02 C ,  H01R 43/02 B ,  H02G 1/14 H