特許
J-GLOBAL ID：200903090836683387
撮像装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-189630
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040788
出願日： 1997年07月15日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 実装・組立工程においてオンチップフィルターやオンチップレンズ等が損傷せず、かつ作業量の増大を防ぎ信頼性に優れた面実装パッケージの固体撮像素子を用いた撮像装置の製造方法を得る。【解決手段】 プリント基板11上に半田を塗布し、基板の半田上に面実装パッケージ12を搭載し、面実装パッケージ12を搭載したプリント基板11を半田リフロー装置22に投入し半田を溶解して面実装パッケージ12をプリント基板11に半田付けし、面実装パッケージ12内に固体撮像素子やその他の半導体素子のベアチップ14をダイスボンドし、ベアチップ14を面実装パッケージ12にワイヤーボンディングし、固体撮像素子に外部入射光を集光するレンズ16を設けたレンズホルダー15を面実装パッケージ12に封着するものである。
請求項（抜粋）：
基板上に半田を塗布する工程と、前記基板の半田上に面実装パッケージを搭載する工程と、前記面実装パッケージを搭載した基板を半田リフロー装置に投入し前記半田を溶解して前記面実装パッケージを前記基板に半田付けする工程と、前記面実装パッケージ内に固体撮像素子をダイスボンドする工程と、前記固体撮像素子を前記面実装パッケージにワイヤーボンディングする工程と、前記固体撮像素子に外部入射光を集光するレンズを設けたレンズホルダーを前記面実装パッケージに封着する工程とを含む撮像装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/14 D
, H01L 31/02 B
