半導体装置のリードフレーム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井ノ口壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-098985
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243467
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】半導体装置の機能が増加し多数のリードが必要になった際に、同じ大きさのパッケージでリード同士のリークやショートを発生させずにより多くのリードを増設する。【構成】パッケージ2の側面2aに、上下互い違いに2列にリードが配置されている。また、パッケージ2内部のリードは半導体チップと接続するため、導線が接触したり、導線に負荷がかからないように下側リードが上側リードより内側に配置されている。

請求項（抜粋）：

半導体素子を封止したパッケージの側面に多数設けられた半導体装置のリードフレームにおいて、前記パッケージの側面に沿ってリードを側面の上下に互い違いになるように2列に配列し、下の列のリードを上の列のリードよりパッケージよりに曲げて下の列のリード群と上の列のリード群の先端が接触しないように構成したことを特徴とする半導体装置のリードフレーム。

前のページに戻る