特許

J-GLOBAL ID：200903090847660788

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 中田 義弘 ,  瀧川 幸雄 ,  八木 繁明 ,  猿渡 紀男
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130860
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326754
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性、可とう性、耐クラック性及び疎水性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることを目的とする。【構成】前記目的達成のため、本発明組成物は、特に可とう性付与剤としてビニル基含有シリコーン化合物を配合しているものであり、例えば本発明の組成物は、1分子中に2個以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂100重量部(以下、部という)、次式(I):【化1】(式中、nは0〜10の整数である)で表わされるフェノールノボラック樹脂50〜150部、無機充てん剤200〜100部および次式(II):【化2】(式中、n:mは、0.2:1〜2:1の割合を表わす)で表わされるビニル基含有シリコーン化合物5〜50重量部を含んでなる。【効果】 上記のように構成することにより、耐熱性、可とう性、耐クラック性および疎水性に秀れた組成物が得られる。

請求項（抜粋）：

1分子中に2個以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂100重量部(以下、部という)、次式(I):【化1】(式中、nは0〜10の整数である)で表わされるフェノールノボラック樹脂50〜150部、無機充てん剤200〜100部および次式(II):【化2】(式中、n:mは0.2:1〜2:1の割合を表わす)で表わされるビニル基含有シリコーン化合物5〜50重量部を含んでなる、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/40 NKH ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJF ,  C08L 63/00 NLC