回路基板への電子コンポーネントの実装

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷馨 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-516307
公開番号（公開出願番号）：特表平9-508241
出願日： 1995年11月13日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】復元性のある接触構造が、支持基板の上部表面から延伸し、半田ボール(又は、他の適切な)接触構造が、支持基板の下部表面に配設される。相互接続要素(110)が、復元性のある接触構造として用いられて、支持基板の頂部に配設される。支持基板の頂部の復元性のある接触構造のうちの選択された復元性のある接触構造が、支持基板を介して、支持基板の下部表面における接触構造のうちの対応する接触構造に接続される。LGA型式の半導体パッケージ(304)を受けることを目的とした1つの実施例の場合、支持基板(302)の上部表面に概ね垂直である接触力で、復元性のある接触構造と半導体パッケージの外部接点との間に、圧力接触がなされる。BGA型式の半導体パッケージ(404)を受けることを目的とした1つの実施例の場合、支持基板(402)の上部表面と概ね平行である接触力で、復元性のある接触構造と半導体パッケージの外部接点との間に、圧力接触がなされる。

請求項（抜粋）：

電子コンポーネントを回路基板に取り外し可能に接続する方法であって、前記回路基板は、その1つの表面上に複数の接触領域を有し、前記電子コンポーネントは、その1つの表面上に複数の端子を有する方法において、上部表面と、該上部表面と対向する下部表面とを有する支持基板を、前記電子コンポーネントと前記回路基板の間に配設するステップと、前記支持基板の上部表面に、複数の復元性のある接触構造を実装するステップと、前記支持基板の下部表面に、複数の接触構造を実装するステップと、前記接触構造と前記接触領域の間で永久的な電気的接続をなすように、前記回路基板に前記支持基板を実装するステップと、取り外し可能な接続が、前記複数の端子と前記復元性のある接触構造の間でなされるように、前記復元性のある接触構造に対して、電子コンポーネントを押圧するステップと、前記支持基板内で、前記復元性のある接触構造のうちの選択された復元性のある接触構造を、前記接触構造のうちの選択された接触構造と相互接続するステップと、を含む方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭63-187653
特開昭60-049656
特開昭61-211977

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