電子部品収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-289695
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126847
出願日： 1997年10月22日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】電子部品を収容する容器の気密封止の信頼性が低い。【解決手段】上面外周部に枠部2を有するセラミックス基体1と、該枠部2上面に被着された枠状のメタライズ金属層7と、該メタライズ金属層7にロウ付けされた金属枠体8と、該金属枠体8に溶接される金属製蓋体3とから成り、内部に電子部品4を気密に収容する電子部品収納用パッケージであって、前記枠状メタライズ金属層7の外周辺より少なくとも30μmの幅の領域にロウ材の非接触領域Bを形成した。

請求項（抜粋）：

上面外周部に枠部を有するセラミックス基体と、該枠部上面に被着された枠状のメタライズ金属層と、該メタライズ金属層にロウ付けされた金属枠体と、該金属枠体に溶接される金属製蓋体とから成り、内部に電子部品を気密に収容する電子部品収納用パッケージであって、前記枠状メタライズ金属層の外周辺より少なくとも30μmの幅の領域にロウ材の非接触領域を形成したことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/10 , B23K 1/19 , H01L 23/02

FI (3件)：

H01L 23/10 B , B23K 1/19 B , H01L 23/02 C

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