特許
J-GLOBAL ID：200903090867758580
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-339895
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204655
出願日： 1992年12月21日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】ボンディングツールを使用してはんだ接続を行なう部品を搭載するプリント配線板において、はんだ接続の信頼性および生産性を向上させる。【構成】導電性パッド2の間のボンディングツールがあたる場所にソルダーレジスト3の逃げ4を設ける。これにより、ボンディングツールがソルダーレジスト3にあたり、はんだ未接続やはんだ付け不完全といった不具合が発生するのを防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
基板と、集積回路装置の複数のリードが接続される並べられた複数の導電性パッドと、前記導電性パッドに対応する開口及び前記複数のリードを前記並べられた複数の導電性パッドに接続するためのボンディングツールの下端面に対応するボンディングツール逃げを除き前記基板の前部または一部を前記導電性パッドより厚く覆うソルダーレジストとを含むことを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, H05K 1/18
, H05K 3/28
