特許
J-GLOBAL ID：200903090870533882
積層電子部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-315945
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151234
出願日： 1992年10月31日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 外部電極の積層体への密着の向上を図る。【構成】 セラミックの積層体7のセラミック層と介して2組の内部電極8a、8bが対向しており、これらの各組の内部電極8a、8bは、セラミック積層体7の端部に形成された外部電極5、5に接続されている。セラミック積層体7の最も外側のセラミック層9に、外部電極5、5中に含まれるのと同じ金属粉末1が含まれ、これが外部電極5に拡散している。また、外部電極5に、セラミック層9に含まれるのと同種のセラミック粉末が含まれ、これがセラミック積層体7に拡散している。これにより、外部電極5とセラミック層9との界面で導体及びセラミック組織が半ば一体化し、高い密着強度が得られる。
請求項（抜粋）：
セラミック層と導体層とを積層し、該導体層により形成される内部電極に導通するよう積層体の端部に外部電極を形成した積層電子部品において、積層体の最も外側のセラミック層に外部電極を形成する導体と同種またはその導体を含む合金金属粉末が含まれており、前記外部電極に積層体のセラミック層を形成しているのと同種のセラミック粉末が含まれていることを特徴とする積層電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 358
, H01G 4/12 361
