樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-165995
公開番号（公開出願番号）：特開平8-003366
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】【目的】熱放散性が良好で、高出力デバイスの封止用樹脂等として好適な樹脂組成物を提供する。【構成】基材樹脂に金属粉末を有機樹脂で被覆した充填剤を配合してなることを特徴とする樹脂組成物、及び、硬化物の熱伝導率が3W/mK以上で、体積抵抗率が1010Ω-cm以上である上記の樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

基材樹脂に金属粉末を有機樹脂で被覆した充填剤を配合してなることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08K 9/04 KCP , C08L 63/00 NLD

引用特許：

審査官引用 (2件)

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