特許
J-GLOBAL ID：200903090875533643
積層セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-071950
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275269
出願日： 1992年03月30日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】積層セラミック電子部品の機械的強度低下および沿面放電をもたらさずかつ磨耗により脱落する恐れがない部品識別マークを有し、この部品識別マークが素子の小型化に十分対応することができる積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。【構成】内部に導体層3を介在させた状態で複数のセラミック層2,7を積層してなる積層セラミック電子部品において、複数のセラミック層7の層間に部品識別マーク6を有する。
請求項（抜粋）：
内部に導体層を介在させた状態で複数のセラミック層を積層してなる積層セラミック電子部品において、前記複数のセラミック層の層間に部品識別マークを有することを特徴とする積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 349
, H01G 4/30 301
