特許
J-GLOBAL ID：200903090876467571

基板ユニットおよび電子機器

発明者：
三代 絹子

三代 絹子 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 山▲崎▼ 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-071611
公開番号（公開出願番号）：特開2009-231343
出願日： 2008年03月19日
公開日（公表日）： 2009年10月08日
要約：
【課題】フレームに確実にシールドカバーを装着することができる基板ユニットおよび電子機器を提供する。【解決手段】基板ユニット21の製造にあたって、基板22の表面にははんだペーストが塗布される。はんだペースト上にフレーム25の下端が配置される。はんだペーストの溶融時、はんだペーストは濡れ広がりに基づきフレーム25にはい上がる。このとき、シールドカバー24は第2受け入れ孔33でフレーム25の突起31を受け入れる。こうしてシールドカバー24は上段位置に位置決めされる。はんだペーストの濡れ広がりにも拘わらず、突起31や第2受け入れ孔33、第1受け入れ孔32まではんだペーストのはい上がりは回避される。その結果、はんだペーストの硬化後、第1受け入れ孔32は突起31を確実に受け入れることができる。シールドカバー24はフレーム25に確実に装着される。フレーム25からシールドカバー24の脱落は回避される。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
基板と、 前記基板の表面に実装されるフレームと、 前記基板の表面に前記フレームの下端を接合するはんだ材と、 前記フレームに形成される突起と、 前記フレーム上に装着されて、前記フレームの内側の空間に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーと、 前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、規定の下段位置に前記シールドカバーを位置決めする第1受け入れ孔と、 前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、前記下段位置よりも前記シールドカバーの下端から離れた上段位置に前記シールドカバーを位置決めする第2受け入れ孔とを備えることを特徴とする基板ユニット。
IPC (1件)：
H05K 9/00
FI (1件)：
H05K9/00 G
Fターム (5件)：
5E321AA02 ,  5E321CC02 ,  5E321CC12 ,  5E321CC30 ,  5E321GG05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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