特許

J-GLOBAL ID：200903090877051328

金属箔積層型コンデンサ

発明者： 中村 浩介
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-068081
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260217
出願日： 1996年03月25日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 単位体積当たりの静電容量を増大させ、吸湿、乾燥時の静電容量差を小さくする。また、配線基板への誤実装を未然に防止する。【解決手段】 複数枚の金属箔2を積層して一体化しコンデンサ素子3とする。コンデンサ素子3の各側面に陽極端子4と陰極端子5を互いに隣り合うように取り付ける。金属箔2は弁作用を有する金属からなり、表面に陽極酸化膜6が形成され、さらにその上に対極となる厚さが0.05〜5μmの金属膜7が形成されている。コンデンサ素子3は、縦横寸法比が異なり、上下面が電気絶縁テープ8,8によって被覆されている。各金属箔2の陽極端子4が取り付けられる陽極側端部は、金属膜7が形成されておらず、エポキシ樹脂9によって覆われている。陽極端子4は、各金属箔2にレーザー溶接によって接続され、陰極端子5は、導電性ペースト10を介して金属膜7に電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

弁作用金属からなる平滑な金属箔の表面に陽極酸化膜を形成し、その上に対極として0.05〜5μmの金属膜、無機導電体膜または有機導電体膜を形成した素子箔を複数枚積層して一体化したことを特徴とする金属箔積層型コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/04 ,  H01G 9/00 311 ,  H01G 9/004

FI (4件)：

H01G 9/05 H ,  H01G 9/00 311 ,  H01G 9/05 G ,  H01G 9/05 C