特許
J-GLOBAL ID：200903090879041141
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-080738
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284094
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 製造原価低減および外形寸法の小型化と放熱性能の向上とを両立させる。【解決手段】 パッケージ基板1に固定されたヒートスプレッダ2に半導体ペレット3を固定し、パッケージ基板1に設けられた配線パターン1aおよびボンディングワイヤ5を介して、半導体ペレット3のボンディングパッドを外部接続電極として機能する半田バンプ4に接続し、半導体ペレット3を樹脂6にて封止した構成の半導体装置において、ヒートスプレッダ2を加工性が良好で安価かつ熱伝導率の高い銅(Cu)等の金属で構成し、当該ヒートスプレッダ2自体の外面にプレス加工等により凹凸部2aを形成して厚さ寸法等を増大させることなく、放熱性能を高めた。
請求項（抜粋）：
任意の機能を有する半導体ペレットを放熱部材に固定してなる半導体装置であって、前記放熱部材は凹凸形状を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/28 B
, H01L 23/12 L
