特許

J-GLOBAL ID：200903090887058380

ウエハチヤツク

発明者： 田畑 文夫 ,  関口 英紀 ,  鎌田 徹 ,  阪田 裕司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-166963
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013296
出願日： 1991年07月08日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 本発明は半導体製造工程で使用されるウエハを吸着固定するためのウエハチャックに関し、ウエハの歪分布を任意に制御することを目的とする。【構成】 ウエハチャック1のウエハを吸着する吸着面に、ウエハ5の歪を補正するヒータ2及びペルチェ素子3の温度制御手段をマトリクス状に市松模様で設ける。

請求項（抜粋）：

半導体製造におけるウエハ(5)上にパターンを転写する際に、該ウエハ(5)を吸着面に吸着固定するウエハチャックにおいて、前記吸着面に、前記ウエハ(5)の歪を補正する温度制御手段(2,3)を所定配置で設けることを特徴とするウエハチャック。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/68