特許

J-GLOBAL ID：200903090888815460

スパッタリングターゲット製造用複合粉末

発明者： 大内 幸弘 ,  高橋 昭雄 ,  納田 文男 ,  杉原 忠 ,  武下 拓夫
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-239991
公開番号（公開出願番号）：特開平6-108247
出願日： 1992年08月17日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 機械的強度が優れかつ高電力でスパッタリングしても割れが発生することのない強誘電体膜形成用スパッタリングターゲットを製造することのできる複合粉末に関する。【構成】 (1) 表面にPbO粒子を被覆したPZT粉末からなるスパッタリングターゲット製造用複合粉末。(2) 表面にPbO粒子を被覆したPLZT粉末からなるスパッタリングターゲット製造用複合粉末。(3) 表面にPbO粒子を被覆したPLT複合粉末からなるスパッタリングターゲット製造用複合粉末。(4) 表面にPbO粒子を被覆したPT複合粉末からなるスパッタリングターゲット製造用複合粉末。

請求項（抜粋）：

表面にPbO粒子を被覆したPb(Zr,Ti)Ox ペロブスカイト化合物粉末からなることを特徴とするスパッタリングターゲット製造用複合粉末。

IPC (5件)：

C23C 14/34 ,  C04B 35/49 ,  C04B 35/50 ,  C04B 41/87 ,  H01B 3/12 301

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭61-053119