特許
J-GLOBAL ID：200903090895249690
超音波アレイプローブおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-338896
公開番号（公開出願番号）：特開平7-159386
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 超音波アレイプローブにおいて、台座とバッキング材の高さ寸法を小さくし、かつバッキング材による超音波振動子の振動吸収を良好にする。【構成】 超音波アレイプローブの製造時において、台座を第1の台座22、第2の台座24を重合せ、台座22とプリント基板3と固着し、ワックス25を介して台座24を載置し、台座22,24内に溶融混合体23′を充填する。その後に、遠心分離工程で高密度層23Aと低密度層23Bに分離させ、除去工程でワックス25を溶解させてから、台座24と低密度層23Bを除去する。そして、バッキング材23は金属粉末が高密度に分散した高密度層23Aのみとなり、振動吸収を確実に行うと共に、高さ寸法を台座22のみとして小さくできる。
請求項（抜粋）：
複数の素子部がアレイ状に配列される超音波振動子と、一側面に位置して該超音波振動子の各素子部両端が接続された基板と、該基板の他側面に位置して設けられ、前記超音波振動子を囲むように矩形状に形成してなる台座と、該台座内に充填され、硬化性樹脂に金属粉末を混合して硬化させたバッキング材とからなる超音波アレイプローブにおいて、前記バッキング材を金属粉末が高密度となった高密度層と金属粉末が低密度となった低密度層によって形成し、前記低密度層を除去することによって前記台座およびバッキング材の高さ寸法を低く形成したことを特徴とする超音波アレイプローブ。
IPC (3件)：
G01N 29/24 502
, H04R 17/00 330
, H04R 17/00 332
