半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-308093
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150127
出願日： 1996年11月19日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】本発明は、パッケージ上に搭載された半導体素子を液状樹脂を用いて封止してなる半導体パッケージ装置において、封止工程の複雑化やコスト高を招くことなしに、封止用樹脂の高さのばらつきを抑えることができるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、焼成前のグリーンシート21の表面に、刃物などの器具22を用いて切り込み23を形成する。次に、そのシート21を焼成して、素子搭載面の周辺に溝16が形成されたセラミックパッケージ12を製造する。そして、そのパッケージ12の上面に半導体素子11を搭載し、両電極間を金属細線13により接続した後、液状の樹脂を塗布する。こうして、塗布された樹脂が、溝16のところで働く表面張力によって溝16を越えて広がるのを防ぐようになっている。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、この半導体素子を搭載するとともに、その素子搭載面の周辺に前記半導体素子を囲むようにして設けられ、前記素子搭載面での液状樹脂の広がりを制御するための溝部を有してなる基板と、この基板上に搭載された前記半導体素子の周囲に設けられた、液状樹脂を硬化させてなる封止用樹脂とを具備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/28 C , H01L 21/56 E , H01L 23/12 L

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