脆性基板の加工方法及び装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308787
公開番号（公開出願番号）：特開2001-130921
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】【課題】レーザ加工機においても最終的に行うブレイク工程で微細なカレットが発生する。【解決手段】本発明は、レーザ照射および冷媒吹き付けによる通常の加工を行った後、更にレーザ照射を行うことにより、脆性基板を機械的な外部応力を加えることなく完全にブレイクする。

請求項（抜粋）：

レーザ照射後に冷媒を吹き付け脆性基板の表面にブラインドクラックを形成した後で更にレーザ照射を行なうことによって前記ブラインドクラックの形成を促進させて脆性基板を完全にブレイクすることを特徴とする脆性基板の加工方法。

IPC (4件)：

C03B 33/02 , B23K 26/00 , C03B 33/09 , B23K101:42

FI (4件)：

C03B 33/02 , B23K 26/00 D , C03B 33/09 , B23K101:42

Fターム (13件)：

4E068AD00 , 4E068CB06 , 4E068CD04 , 4E068CE01 , 4E068CE11 , 4E068CH08 , 4E068DA10 , 4E068DB13 , 4G015FA06 , 4G015FB02 , 4G015FC10 , 4G015FC11 , 4G015FC14

引用特許：

審査官引用 (8件)

ワーク加工方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-066994 出願人：三星ダイヤモンド工業株式会社
ガラス加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-275686 出願人：三星ダイヤモンド工業株式会社
特開昭64-009826

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