特許
J-GLOBAL ID：200903090907788134
電源装置の冷却構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-257628
公開番号（公開出願番号）：特開平7-095771
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 電源装置において、強制冷却を必要とする電力用半導体装置を冷却する冷却ファンの冷却作用により、低温使用品も冷却する。【構成】 ケース本体1内に、その内部を上部仕切室13と下部仕切室12とに区分する仕切板3を設ける。また、ケース1の前面1aにパネル2を設け、空間14を形成し、更にケース本体1の前面1aに上部通気孔11と下部通気孔10とを設け、後面1bに排気孔9と吸気孔8とを設け、空気流通路20を形成する。上部仕切室13内には、下面に通気溝を有する冷却フィン5を後面1bに設けられた排気孔9に当接させて設け、その冷却フィン5の上面に電源回路の一部を構成する電力用半導体装置4を載設する。また、冷却フィン5に隣接して、冷却ファン6を、吸気孔8から排気孔9に空気を流通させる状態で設ける。また、下部仕切室12には、電源回路の一部を構成する低温使用品7を内設する。
請求項（抜粋）：
ケースと、このケースの一側壁に間隔を隔てて形成された吸気孔および排気孔と、上記ケース内において上記吸気孔と上記排気孔との間に空気流通路を形成する状態に上記ケース内を区画する区画手段と、上記吸気孔から上記排気孔へ空気を流通させる状態に上記空気流通路内に設けた1台の冷却ファンと、上記空気流通路中の異なる部所にそれぞれ設けられており電源回路を構成する電力用半導体装置および低温使用品と、を具備したことを特徴とする電源装置の冷却構造。
IPC (3件)：
H02M 7/04
, H02M 7/48
, H05K 7/20
