特許
J-GLOBAL ID：200903090909301445
蛍光方式光学検査機対応回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-260029
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112607
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂ワニスに化学式〔I〕の蛍光増白剤を樹脂固形分に対して 0.1重量%配合し、基材に含浸乾燥したプリプレグを積層成形してなる蛍光方式光学検査機対応回路基板。【化1】【効果】 ワニスへの微量の配合で、440nm付近の光を効率良く吸収し、450nm〜550nmの蛍光を発するので、蛍光方式光学検査機で回路不良を正確に検知できる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂に、硬化剤及び硬化促進剤を配合せしめたワニスに、下記化学式〔I〕【化1】で表わされた蛍光増白剤を添加することにより調製したワニスを基材に含浸乾燥したエポキシ樹脂プリプレグを積層してなることを特徴とする蛍光方式光学検査機対応回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, B32B 27/20
, C08J 5/24 CFC
