特許

J-GLOBAL ID：200903090911455310

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物

発明者： 山中 光男 ,  中村 隆人 ,  遠藤 茂
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-152590
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308109
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【構成】(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂(C)有機ホスフィンおよびイミダゾール(D)溶剤、希釈剤からなる半導体用液状エポキシ樹脂組成物。【効果】耐熱性、耐湿性が高く、寿命の長い半導体用封止剤である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂(C)有機ホスフィン化合物およびイミダゾール化合物(D)溶剤および/または反応性希釈剤からなることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL