特許

J-GLOBAL ID：200903090917653733

半導体素子の実装方法

発明者： 宮崎 美津雄 ,  園畠 秀隆 ,  本村 敏郎
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254670
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112268
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】製造コストを低減する。【構成】ガラス基板2の半導体素子搭載領域9に対して紫外線照射装置10を用いて紫外線を露光し、次いで、その半導体素子搭載領域9に光硬化樹脂19を塗布し、その塗布した光硬化樹脂を介して半導体素子20を搭載し、然る後上記紫外線照射装置10を用いてガラス基板2の半導体素子の非搭載領域を介してガラス基板2の裏側に配置した反射板24に紫外線を投光し、その反射板24により反射された紫外線により上記塗布した光硬化樹脂19を露光且つ固化して半導体素子20をガラス基板2上に固定せしめた

請求項（抜粋）：

透光性基板の半導体素子搭載領域に紫外線照射装置を用いて紫外線を露光し、次いで該半導体素子搭載領域に光硬化樹脂を塗布し、その塗布した光硬化樹脂を介して半導体素子を搭載し、然る後上記紫外線照射装置を用いて透光性基板の半導体素子の非搭載領域を介して透光性基板の裏側に配置した反射手段に紫外線を投光し、該反射手段により反射された紫外線を上記塗布した光硬化樹脂に露光して固化することにより半導体素子を透光性基板上に固定せしめたことを特徴とする半導体素子の実装方法。