特許
J-GLOBAL ID:200903090922374460

ケイ素系高分子化合物を含む複合材料及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-148603
公開番号(公開出願番号):特開平8-188714
出願日: 1995年06月15日
公開日(公表日): 1996年07月23日
要約:
【要約】【目的】 一般の有機溶剤に可溶な樹脂を用いて、従来のポリイミド系複合材料より耐熱性および耐燃焼性に優れた材料を提供する。【構成】 一般式(1)(式中、R1は水素原子または炭素数1から30のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、フェニル基やナフチル基などの芳香族基、R2は炭素数1から30の二価の炭化水素基である。)で表されるケイ素系高分子化合物と、1〜80重量%(複合材料(I)の全重量に対して)の無機繊維を含んでなる複合材料(I)、およびその製造方法。
請求項(抜粋):
一般式(1)(化1)【化1】(式中、R1は水素原子または炭素数1から30のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、フェニル基やナフチル基などの芳香族基、R2は炭素数1から30の二価の炭化水素基であり、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、フェニレン基やナフチレン基などの二価の芳香族基であって、これらはハロゲン原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基などの置換基を含んでいてもよい。)で表されるケイ素系高分子化合物と、1〜80重量%(複合材料(I)の全重量に対して)の無機繊維を含んでなる複合材料(I)。
IPC (2件):
C08L 83/00 LRX ,  C09K 21/14
引用特許:
審査官引用 (1件)

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