特許

J-GLOBAL ID：200903090927096786

半導体パッケージのテスト用ソケット装置

発明者： 橋本 敦
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-281425
公開番号（公開出願番号）：特開2002-090417
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月27日
要約：

【要約】【課題】 被検試料とする半導体パッケージを載置する半導体パッケージのテスト用ソケット装置において、種々の仕様に基づいた半導体パッケージに対応可能なソケット装置を提供する。【解決手段】 当該半導体パッケージのテスト用ソケット装置をソケット本体と、前記のソケット本体に嵌め合って交換可能なコンタクトユニットとの組み合わせ構造とする。

請求項（抜粋）：

被検試料とする半導体パッケージを載置する半導体パッケージのテスト用ソケット装置において、前記の半導体パッケージのテスト用ソケット装置のソケット本体と、前記のソケット本体に嵌め合って被検試料とする半導体パッケージとの電気的接触を行なうコンタクトユニットとを持つことを特徴とする、半導体パッケージのテスト用ソケット装置。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01L 23/32 ,  H01R 33/76 505

FI (4件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 B ,  H01L 23/32 A ,  H01R 33/76 505 Z

Fターム (14件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG16 ,  2G003AG19 ,  2G003AG20 ,  2G011AA16 ,  2G011AB07 ,  2G011AC05 ,  2G011AC06 ,  2G011AC12 ,  2G011AE22 ,  2G011AF02 ,  2G011AF07 ,  5E024CA01