特許

J-GLOBAL ID：200903090933601743

多層印刷配線板の積層ずれ検出方法

発明者： 矢島 秀晃 ,  中嶋 秀直
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-142897
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335754
出願日： 1992年06月03日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】 本発明は内層にクリアランスを持つ電源層、又はアース層を有する多層印刷配線板の積層ずれ検出方法に関し、多層印刷配線板製造時の積層ずれを、短時間で容易に検出できることを目的とする。【構成】 多層印刷配線板11に設けた検出用クーポン13の内層の電源層及びアース層を、複数対並べて配したクリアランス18を有する構成とする。検出用クーポン13の表面層に、電源層及びアース層の各対のクリアランス18の間の領域を延在するように検出用パターンを形成し、検出用パターンの特性インピーダンスを測定することにより、多層印刷配線板の積層ずれを検出する。

請求項（抜粋）：

多層印刷配線板の内層の電源層(21)及び/又はアース層(22、23)を、その一部に複数対並べて配したクリアランス(18)を有する構成とすると共に、多層印刷配線板の表面層又は内層に、該電源層(21)及び/又はアース層(22、23)の各対のクリアランス(18)の間の領域を延在するように検出用パターン(15a〜15h)を形成し、該検出用パターン(15a〜15h)の特性インピーダンスを測定することにより、該多層印刷配線板の積層ずれを検出することを特徴とする多層印刷配線板の積層ずれ検出方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  G01R 31/02