特許
J-GLOBAL ID：200903090939240947
半導体集積回路装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-167238
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029927
出願日： 1993年07月07日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップ搭載部を不要とし、より薄型の半導体集積回路装置を製造する方法を提供する。【構成】 リード1が貼着されたテープ(基材)2の上面に半導体チップ4を接着し、この半導体チップ4とリード1とを電気的に接続した後、テープ2より上部をエポキシレジン(封止樹脂)6によって封止し、封止後にテープ2をヒータ(加熱手段)7によって加熱して剥離する。
請求項（抜粋）：
リードが貼着された基材の上面に半導体チップを接着し、前記半導体チップと前記リードとを電気的に接続した後、前記基材より上部を封止樹脂によって封止し、封止後に前記基材を加熱手段によって加熱して剥離することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
