特許

J-GLOBAL ID：200903090939923980

多層配線構造の製造方法

発明者： 上田 篤
出願人/特許権者： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-370197
公開番号（公開出願番号）：特開2003-167337
出願日： 2001年12月04日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】 良好な感光性を有し、かつ、配線段差の平坦化性が良好な多層配線構造を提供する。【解決手段】(a)溶剤の存在下に芳香族四塩基酸二無水物1モルに対して、炭素数4以下の1価のアルコール2.0〜4.0モルを加えて加熱し、四塩基酸二無水物の一部又は全部をジエステルとした後、一般式(I)【化1】(式中、R1は芳香族環状基を、R2は水素またはメチル基を示し、nは1〜3)で表されるアミン化合物0.1〜1モルと他のジアミン化合物0〜0.9モルをアミン化合物の総量が0.9〜1.1モルとなる量で反応させて得られるポリイミド樹脂前駆体100重量部、アクリル酸/又はメタクリル酸0.1〜100重量部からなる感光性重合体組成物の層を、パターンが形成された基板の第一の配線層4a上に塗布、乾燥後、露光及び現像してビアホールを有する層間絶縁膜5a上に第二の配線層7aを形成する。

請求項（抜粋）：

(a)溶剤の存在下に芳香族四塩基酸二無水物1モルに対して、炭素数4以下の1価のアルコール2.0〜4.0モルを加えて加熱し、四塩基酸二無水物の一部又は全部をジエステルとした後、一般式(I)【化1】(式中、R1は芳香族環状基を、R2は水素またはメチル基を示し、nは1〜3)で表されるアミン化合物0.1〜1モルと他のジアミン化合物0〜0.9モルをアミン化合物の総量が0.9〜1.1モルとなる量で反応させて得られるポリイミド樹脂前駆体100重量部、アクリル酸/又はメタクリル酸0.1〜100重量部からなる感光性重合体組成物を、パターンが形成された基板の第一の配線層上に塗布、乾燥後、露光及び現像してビアホールを有する層間絶縁膜上に第二の配線層を形成することを特徴とする多層配線構造の製造方法。

IPC (4件)：

G03F 7/027 514 ,  C08F290/14 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/768

FI (5件)：

G03F 7/027 514 ,  C08F290/14 ,  H01L 21/312 D ,  H01L 21/90 S ,  H01L 21/90 Q

Fターム (35件)：

2H025AA18 ,  2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC33 ,  2H025BC69 ,  2H025CA00 ,  2H025DA40 ,  2H025FA43 ,  4J027AD04 ,  4J027BA06 ,  4J027CB10 ,  4J027CC05 ,  4J027CD10 ,  5F033HH08 ,  5F033JJ08 ,  5F033KK01 ,  5F033NN20 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR04 ,  5F033RR22 ,  5F033RR27 ,  5F033SS11 ,  5F033SS22 ,  5F033WW00 ,  5F033XX01 ,  5F058AA06 ,  5F058AC02 ,  5F058AC07 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02