特許
J-GLOBAL ID：200903090942765449
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-136523
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198660
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 従来に較べて装置コストを低減することができるとともに、設置スペースを削減することができ、設備コストの削減による製品コストの低減を図ることができる半導体製造装置を提供する。【構成】 真空処理室2の側方に隣接して、予備真空室3が1 つのみ設けられており、予備真空室3内には、半導体ウエハ4を搬送するための搬送アーム5と、上下に棚状に2 枚の半導体ウエハ4を支持可能に構成されたウエハ支持機構6が設けられている。
請求項（抜粋）：
減圧雰囲気下で被処理物に所定の処理を施す真空処理室と、前記真空処理室に隣接して設けられ、内部に、前記被処理物を搬送するための搬送アームと前記被処理物を支持するための支持機構とを備えた1 つの予備真空室とを具備し、前記予備真空室を介して、前記真空処理室に前記被処理物を搬入・搬出するよう構成されたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (6件)：
H01L 21/68
, B25J 21/02
, C23C 14/56
, C30B 25/08
, H01L 21/302
, H01L 21/205
