特許

J-GLOBAL ID：200903090944916983

電子機器ケース、放熱板、及び電子機器

発明者： 鈴木 武司
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 加藤 卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-251065
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098288
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 電子機器とそのケースにおいて、回路基板などをケースにネジどめするためのボスに対して基板上のCPU等の発熱源から伝導する熱の畜熱によるケースのボス周辺部の熱変形等の問題を防止する。【解決手段】 回路基板8をネジどめするための下ケース3に突設されたボス16のネジ12を締め付けるためのネジ穴21の周囲に、空冷による放熱用の貫通穴20が形成されている。基板8のネジ12を通すネジどめ穴81の周囲には、ボス16の貫通穴20に連通する通気用の穴22が形成されている。貫通穴20と通気用の穴22を介してボス16からの放熱を効率良く行え、ボス16での蓄熱による下ケース3のボス16周辺部の熱変形等の問題を防止できる。

請求項（抜粋）：

所定部材をネジどめするためのネジどめ部を有する電子機器ケースにおいて、前記ネジどめ部のネジを締め付けるためのネジ穴の周囲に空冷による放熱用の貫通穴が形成されたことを特徴とする電子機器ケース。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H05K 7/14

FI (4件)：

H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 G ,  H05K 7/14 A ,  H05K 7/14 C