特許

J-GLOBAL ID：200903090947085101

狭開先の溶接方法および溶接装置

発明者： 高谷 透 ,  山本 光
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350485
公開番号（公開出願番号）：特開2001-162375
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】狭開先の多層盛溶接における初層溶接の自動化を可能にし、溶接時間や溶接コストの低減を実現できる狭開先の溶接方法および溶接装置を提供する。【解決手段】V形もしくはレ形の多層盛溶接を行う狭開先の溶接方法であって、初層溶接時には、溶接部に、直流電流とパルス電流を重畳させた波形で、溶滴の移行状態がスプレー移行となる領域の溶接電流を印加して溶接を行い、2層目以降の溶接時には、溶接部に直流の溶接電流を印加して溶接を行う。

請求項（抜粋）：

MAG溶接におけるV形もしくはレ形の多層盛溶接を行う狭開先の溶接方法であって、初層溶接時には、溶接母材と溶加材との間に、直流電流とパルス電流を重畳させた波形で、溶滴の移行状態がスプレー移行となる領域の溶接電流を印加して溶接を行い、2層目以降の溶接時には、溶接母材と溶加材との間に、直流の溶接電流を印加して溶接を行うことを特徴とする狭開先の溶接方法。

IPC (2件)：

B23K 9/173 ,  B23K 9/095 501

FI (4件)：

B23K 9/173 D ,  B23K 9/173 A ,  B23K 9/173 C ,  B23K 9/095 501 G

Fターム (15件)：

4E001AA03 ,  4E001BB06 ,  4E001BB12 ,  4E001DA06 ,  4E001DB04 ,  4E001DD01 ,  4E001DE01 ,  4E001DE04 ,  4E001DF04 ,  4E001DF06 ,  4E001DF09 ,  4E001EA01 ,  4E001EA03 ,  4E001EA09 ,  4E001QA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 挟開先の溶接方法および溶接装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-197735   出願人：日立建機株式会社