特許
J-GLOBAL ID:200903090955037434

軟弱地盤改良材

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-008877
公開番号(公開出願番号):特開平8-199558
出願日: 1995年01月24日
公開日(公表日): 1996年08月06日
要約:
【要約】【目的】 一度硬化したセメントを再活性化させた軟弱地盤改良材を提供すること。【構成】 硬化したセメントを400°C乃至1300°Cの温度で熱処理してなる軟弱地盤改良材。
請求項(抜粋):
硬化したセメントを400°C乃至1300°Cの温度で熱処理してなる軟弱地盤改良材。
IPC (2件):
E02D 3/12 103 ,  C04B 32/00
引用特許:
審査官引用 (1件)

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