特許
J-GLOBAL ID：200903090960663092
チップ型圧電共振子およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-043129
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260868
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 フィルタとして用いられる厚みすべり振動を利用したチップ型圧電共振子を能率的に得る。【構成】 圧電基板33を挟んで対向する複数の振動電極4〜7,13,14およびこれら振動電極にそれぞれつながる複数の端子電極8,9,15をそれぞれ含む、厚みすべり振動を利用する複数の圧電共振素子37を構成するマザー圧電基板34を用意する。このマザー圧電基板34に含まれる圧電共振素子37の各々の振動領域を覆うように、ダンピング材を付与し、次いで、マザー圧電基板34を覆うように外装樹脂を付与した後、圧電共振素子37ごとに分割するとともに、分割面に端子電極8,9,15の断面が露出するように、マザー圧電基板34を外装樹脂とともに切断し、次いで、得られたチップの外表面上に、端子電極8,9,15と電気的に接続される外部電極を形成する。
請求項（抜粋）：
圧電基板を挟んで対向する複数の振動電極およびこれら振動電極にそれぞれつながる複数の端子電極をそれぞれ含む、厚みすべり振動を利用する複数の圧電共振素子を構成するマザー圧電基板を用意し、前記マザー圧電基板に含まれる複数の前記圧電共振素子の各々の振動領域を覆うように、ダンピング材を付与し、次いで、前記マザー圧電基板を覆うように外装樹脂を付与し、前記外装樹脂で覆われた前記マザー圧電基板を、各前記圧電共振素子ごとに分割するとともに、分割面に各前記端子電極の断面が露出するように、前記外装樹脂とともに切断し、前記切断によって得られたチップの外表面上に、各前記端子電極と電気的に接続される複数の外部電極を形成する、各工程を備える、チップ型圧電共振子の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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