電子パッケージの実装構造およびそれを用いたノートブック型コンピュータ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-259133
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102688
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】 TCP形状の電子パッケージの電子回路基板への実装において、優れた放熱性と信頼性を得ることができる電子パッケージの実装構造およびそれを用いたノートブック型コンピュータを提供する。【解決手段】 TCP形状の電子パッケージを電子回路基板に実装する場合の実装構造であって、半導体デバイス1に接続されるテープ状の配線リード2を持つ電子パッケージ3と、この電子パッケージ3が実装され、多数の基板層4およびグランド層5による基板6と、この基板6に固着される分割構造のサーマルプレート7,8とから構成されている。この2分割されたサーマルプレート7,8が、それぞれ基板6の裏面側のグランド層5を挟んで向かい合うように基板6の開口部9,10に固着され、表面側のサーマルプレート7の上面に電子パッケージ3の半導体デバイス1が接続されている。

請求項（抜粋）：

テープ状の配線リードを持つ電子パッケージが電子回路基板に実装される電子パッケージの実装構造であって、前記電子回路基板中の前記電子パッケージの装着部に、熱伝導性の良い金属からなる熱伝導性部材が設けられ、前記電子パッケージに発生する熱を前記熱伝導性部材を介して、この熱伝導性部材に接続されるヒートシンクを通して放熱することを特徴とする電子パッケージの実装構造。

IPC (4件)：

H05K 7/20 , G06F 1/20 , H01L 23/40 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 7/20 D , H01L 23/40 F , H05K 3/46 U , G06F 1/00 360 C

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