電子部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-376132
公開番号（公開出願番号）：特開2003-178927
出願日： 2001年12月10日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】小型軽量化ができ、高い機械的強度、耐熱性及び高周波特性を有する電子部品の提供。【解決手段】電子部品1は樹脂を主成分として構成される樹脂層10と、該樹脂層に接触しており導電体から形成された導体部23とを有する。そして、樹脂層は、金属アルコキシド又は該金属アルコキシドの部分縮合物と合成樹脂とを反応させることにより得られる樹脂を含む金属含有樹脂層10a〜10fを有していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂を主成分として構成される樹脂層と、前記樹脂層に接触しており導電体から形成された導体部とを有する電子部品であって、前記樹脂層は、金属アルコキシド又は該金属アルコキシドの部分縮合物と合成樹脂とを反応させることにより得られる樹脂を含む金属含有樹脂層を有していること、を特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/18 321 , C08G 85/00 , H01F 1/33 , H01F 1/37

FI (4件)：

H01G 4/18 321 , C08G 85/00 , H01F 1/33 , H01F 1/37

Fターム (17件)：

4J031CA06 , 4J031CA66 , 4J031CA77 , 4J031CD29 , 5E041AA00 , 5E041AB00 , 5E041BB03 , 5E041CA02 , 5E041CA06 , 5E041CA08 , 5E082AB03 , 5E082BB05 , 5E082BC23 , 5E082BC31 , 5E082FF14 , 5E082FG26 , 5E082FG34

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