特許
J-GLOBAL ID：200903090968867436
チップキャリアとその実装体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-073374
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274213
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 LGA(ランド・グリッド・アレイ)及びMCM基板において実装信頼性の高いチップキャリア及び基板を提供する。【構成】 セラミック基板をチップキャリア1とした場合、半田にてチップキャリア1をプリント配線基板5に実装するにおいて、チップキャリア裏面4bに配置された外部接続用電極44を回路配線基板の電極51サイズより大きくして半田付けすることにより、チップキャリア1と半田2との接続部の角度を鈍角となるような半田の形状にして、チップキャリア部にかかる応力を軽減し、熱衝撃試験における信頼性を上げる。
請求項（抜粋）：
チップキャリアの裏面に配置された導体からなる外部接続用電極のサイズを、前記チップキャリアを実装するプリント配線基板の前記チップキャリアと対応して接続される電極サイズより大きくする事を特徴とするチップキャリア。
FI (2件)：
H01L 23/12 K
, H01L 23/12 E
