特許

J-GLOBAL ID：200903090970462427

熱伝達材料、放熱材、放熱方法及び電気電子デバイス

発明者： 鈴木 俊輔
出願人/特許権者： 有限会社テクノクエスト ,  エヌデーシーエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 丸山 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-042333
公開番号（公開出願番号）：特開2000-241095
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】放熱特性に優れていて、超軽量であり、水等の冷却液体を内包しうる単一の熱伝達材料および放熱材等を提供すること。【解決手段】基材がアルミニウム又はアルミニウム合金の三次元連通多孔質体によって主として構成され、該基材の少なくとも一部にアルミナウイスカーを有し、比重が0.81〜2.43g/cm3であることを特徴とする熱伝達材料及び放熱材であり、放熱材は、熱輻射率が0.62以上であること、比重が1.08〜1.75g/cm3であって、基材内部に液体冷媒を内包してなること等が好ましい。

請求項（抜粋）：

基材がアルミニウム又はアルミニウム合金の三次元連通多孔質体によって主として構成され、該基材の少なくとも一部にアルミナウイスカーを有し、比重が0.81〜2.43g/cm3であることを特徴とする熱伝達材料。

IPC (6件)：

F28F 21/08 ,  C22C 1/08 ,  C22C 49/14 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/427

FI (6件)：

F28F 21/08 A ,  C22C 1/08 F ,  C22C 1/09 V ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/46 B

Fターム (12件)：

4K020AA02 ,  4K020AC01 ,  4K020BB08 ,  5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322DB10 ,  5E322FA06 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60 ,  5F036BD03