特許

J-GLOBAL ID：200903090971551644

固体撮像素子及びその製造方法

発明者： 佐伯 幸作
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 中島 司朗 ,  松村 修治 ,  小林 国人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-033022
公開番号（公開出願番号）：特開2009-194145
出願日： 2008年02月14日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：

【課題】入射光が回折散乱するほど拡散防止膜の除去領域が小さい場合であっても混色が起こらず色再現性の良好な固体撮像素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】主表面に光電変換を行う受光部101が形成された半導体基板100の前記主表面上方に、層間絶縁膜110、銅配線111及び銅の拡散を防止する拡散防止膜112を積層した配線層113が1層若しくは多層構造で形成され、前記配線層113の受光部相当領域を除去して設けた穴部122に導光部材123が充填された固体撮像素子において、前記穴部122の内周面と前記導光部材123との間に光透過防止膜124を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

主表面に光電変換を行う受光部が形成された半導体基板の前記主表面上方に、層間絶縁膜、銅配線及び銅の拡散を防止する拡散防止膜を積層した配線層が1層若しくは多層構造で形成され、前記配線層の受光部相当領域を除去して設けた穴部に導光部材が充填された固体撮像素子であって、 前記穴部の内周面と前記導光部材との間に光透過防止膜が形成されていることを特徴とする固体撮像素子。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2件)：

H01L27/14 D ,  H04N5/335 U

Fターム (19件)：

4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA04 ,  4M118CA32 ,  4M118CA34 ,  4M118EA01 ,  4M118EA14 ,  4M118FA33 ,  4M118GA08 ,  4M118GA09 ,  4M118GB03 ,  4M118GB11 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  5C024AX01 ,  5C024DX01 ,  5C024EX43 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 固体撮像素子及び固体撮像装置、並びにこれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-129780   出願人：ソニー株式会社
• 固体撮像素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-125152   出願人：ソニー株式会社