特許
J-GLOBAL ID：200903090976860793
半導体ウェーハ・アライメント部材及びクランプ・リング
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-319332
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186226
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体基板のアライメント部材に関してクランプ・リングと部材との接触を防止し基板に陰影がもたらされることを回避する。支持部材上に支持された基板にわたりシールド部材を位置合わせしかつ基板を支持部材に固定する方法及び装置を提供する。【解決手段】 支持部材上の半導体基板の位置合わせにおいて、フラストコニカル基板アライメント部材16は、チャンバにおいて受け取った基板を捕獲しかつ支持部材の上部表面の中心に基板を置くために支持部材の基板受け取り表面の周囲のまわりに拡張されている。支持部材には基板上にクランプ・リングを位置合わせしかつ支持するクランプ・リング・アライメント部材47が設けられている。クランプ・リングは、その上に中心が置かれた支持部材及び基板に関して垂直方向及び水平方向に位置合わせされる。
請求項（抜粋）：
支持部材上に半導体基板を位置合わせしかつクランプする装置であって、a)基板を受け取る開口のために外方向に先が細くされる上部部分を含んでいる基板位置決め部材と、支持部材の円形周囲上の少なくとも一つの垂直方向に配置されたクランプ・リング・アライメント部材とを有している半導体基板支持部材;b)前記基板支持部材前記クランプ・リング・アライメント部材との嵌合のために垂直方向凹部を含んでいる剛体と、前記クランプ・リング、基板及び支持部材が処理のために位置合わせされるときに前記半導体基板の周辺部分を受け取りかつ嵌合するための内側シート表面とを備えているクランプ・リング;を備えていることを特徴とする装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/68 N
, H01L 21/68 G
, B24B 37/04 E
