特許

J-GLOBAL ID：200903090987629449

材料試験機

発明者： 芝野 稔 ,  中川 修 ,  石井 勇三
出願人/特許権者： 日本たばこ産業株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-043283
公開番号（公開出願番号）：特開平10-325787
出願日： 1998年02月25日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】 材料試験片の弾性率や耐力を簡易に、高精度に計測可能なデータ処理機能を備えた材料試験を提供する。【解決手段】 負荷を加えた材料試験片の伸びと荷重とを所定のサンプリング周期で検出した計測データの系列に従って、その荷重・伸び特性(応力・歪み特性)を近似する3次回帰曲線を求め、この3次回帰曲線の変曲点を接線点とする1次回帰直線を弾性直線として前記試験片の弾性率や耐力を算出するデータ処理機能を備える。

請求項（抜粋）：

材料試験片に負荷を加える材料試験機本体と、上記材料試験片に加わる荷重と該材料試験片に生じた伸びとをそれぞれ計測する手段と、計測された上記伸びと荷重とを所定のサンプリング周期で順次抽出して計測データの系列として記憶する記憶手段と、前記所定のサンプリング周期で抽出される計測データまたはこの計測データから求められる応力および歪みとからなる検出データの一方を独立変数、他方を従属変数とする3次回帰曲線式を求める第1の演算手段と、上記3次回帰曲線式にて示される回帰曲線上の変曲点を求め、該変曲点を接線点とする1次回帰直線式を求める第2の演算手段と、上記1次回帰直線式にて示される回帰直線に基づいて前記材料試験片の特性を求める第3の演算手段とを具備したことを特徴とする材料試験機。