特許
J-GLOBAL ID:200903090987953319
半導体結晶ウェハ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
絹谷 信雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-278300
公開番号(公開出願番号):特開2003-086553
出願日: 2001年09月13日
公開日(公表日): 2003年03月20日
要約:
【要約】【課題】 ヘイズレベルの低い半導体結晶ウェハを提供する。【解決手段】 研磨終了直後に、水温15°C以下の超純水で洗浄することにより、ヘイズレベルの低い半導体結晶ウェハが得られる。
請求項(抜粋):
研磨終了直後に、水温15°C以下の超純水で洗浄されたことを特徴とする半導体結晶ウェハ。
IPC (3件):
H01L 21/304 622
, H01L 21/306
, H01L 21/308
FI (3件):
H01L 21/304 622 Q
, H01L 21/308 G
, H01L 21/306 M
Fターム (2件):
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