特許
J-GLOBAL ID:200903090992963870

受光デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-039575
公開番号(公開出願番号):特開平9-232601
出願日: 1996年02月27日
公開日(公表日): 1997年09月05日
要約:
【要約】【課題】 光ファイバがV溝に配置された基板に対して、半田バンプにより高精度に位置決め固着が可能な受光デバイスを提供する。【解決手段】 受光素子は、半導体基板1の受光面2と同一面上に陽極側電極3、陰極側電極4、実装精度測定用マーク5、導電性電極配線6、ソルダレジスト7を備えている。裏面には金属薄膜8、実装目合わせマーク9、実装精度測定用マーク窓10が設けられている。電極は、陽極側電極3、陰極側電極4のどちらか一方を共通電極とする電極面が2個以上配置されている。受光面はその間のほぼ中央部に配置されている。陽極側電極と陰極側電極のどちらか一方の電極を共通電極として2個以上配置しているので、単独の受光素子を実装する場合にも半田バンプを用いた高精度な実装が可能になる。また、アレー受光素子を実装する場合にも高精度化が図られる。
請求項(抜粋):
第1の面に形成された受光面と、前記第1の面に外部との接続部を有する陽極側電極と陰極側電極とを含み、前記陰極側電極の接続部が複数設けられた受光素子を備えていることを特徴とする特徴とする受光デバイス。
IPC (4件):
H01L 31/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 31/10
FI (4件):
H01L 31/02 B ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 31/02 C ,  H01L 31/10 H
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • はんだ自動整合結合方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-195265   出願人:アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
  • 特開平4-208905
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-057675   出願人:株式会社日立製作所
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