特許

J-GLOBAL ID：200903090998516514

表面実装型リードスイッチの製造方法

発明者： 近藤 幸一 ,  荻原 春幸 ,  馬場 正典
出願人/特許権者： 富士通高見澤コンポーネント株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-249388
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092071
出願日： 1995年09月27日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は表面実装型リードスイッチの製造方法に関し、品質に関する信頼性が高い表面実装型リードスイッチを製造することを課題とする。【解決手段】 リード端子部が形成され、且つ、端子となる予定の部分に予め、潰し加工し、且つ、潰し加工による加工硬化を除去する熱処理をした端子部材41を準備する。この端子部材41に対して、ガラス管23を封着し、封着後は、端子部材のうち該ガラス管より突き出ており、既に潰し加工してある部分25Aを、表面実装型の形状に曲げ加工する。

請求項（抜粋）：

リード端子部が形成され、且つ、端子となる予定の部分に予め潰し加工した端子部材に対して、ガラス管を封着し、封着後は、端子部材のうち該ガラス管より突き出ており、既に潰し加工してある部分を、表面実装型の形状に曲げ加工する構成としたことを特徴とする表面実装型リードスイッチの製造方法。

IPC (2件)：

H01H 11/00 ,  H01H 36/00 302

FI (2件)：

H01H 11/00 R ,  H01H 36/00 302 A